第三代半导体行业“拐点”已至，上海瀚薪独创整合型碳化硅JMOSFET结构技术专访

第三代半导体主要指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，它具有宽禁带、耐高压、耐高温、大电流、导热好、高频率等独特性能和优势。第三代半导体目前主要应用于电力电子器件、光电子器件、射频电子器件领域，其对新能源、光伏、通信等产业的自主创新发展和转型升级也起到了关键性作用。而其中，碳化硅是目前发展较为成熟的半导体材料，其工艺也逐渐精深并得到了广泛的应用。